亚洲国内精品自在线影视,国产成人色美女av网址,日本老太婆XXXB视频,浓逼毛美女掰逼

您的位置:首頁 > 國內(nèi) >

業(yè)內(nèi)人士稱2025年后智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝

2023-09-08 18:23:54 來源:財聯(lián)社


(資料圖片僅供參考)

《科創(chuàng)板日報》8日訊,業(yè)內(nèi)人士表示,在人工智能熱潮中,CoWoS等先進封裝技術(shù)獲得了市場的廣泛關(guān)注,但基于3D Chiplet技術(shù)的智能手機AP(應(yīng)用處理器)預(yù)計要到2025年之后才會大量采用。消息人士稱,與在單個節(jié)點上制造整個SoC相比,隨著晶圓堆疊技術(shù)的成熟,基于Chiplet技術(shù)構(gòu)建芯片更容易,產(chǎn)量更高,成本控制也更好。

關(guān)鍵詞:

[責(zé)任編輯:xwzkw]

相關(guān)閱讀

保定市| 洪雅县| 民丰县| 攀枝花市| 游戏| 门源| 南平市| 长沙县| 阜阳市| 英德市| 信丰县| 三明市| 娱乐| 永康市| 嘉鱼县| 札达县| 高碑店市| 长兴县| 高唐县| 宜春市| 新巴尔虎右旗| 碌曲县| 定远县| 兴隆县| 大足县| 永福县| 兴和县| 嫩江县| 社旗县| 隆回县| 黄大仙区| 湄潭县| 安仁县| 滦南县| 灯塔市| 呼伦贝尔市| 神农架林区| 麻江县| 鸡东县| 紫金县| 电白县|