精工科技：8月29日融資買入713.28萬(wàn)元，融資融券余額3.83億元

2023-08-30 19:30:30 來(lái)源：證券之星

(資料圖片)

8月29日，精工科技（002006）融資買入713.28萬(wàn)元，融資償還894.69萬(wàn)元，融資凈賣出181.41萬(wàn)元，融資余額3.75億元，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出5.15萬(wàn)股，融券償還7.17萬(wàn)股，融券凈買入2.02萬(wàn)股，融券余量41.59萬(wàn)股。

融資融券余額3.83億元，較昨日下滑0.47%。

小知識(shí)

融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。