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(王慶凱 梅欣怡)記者26日從2023世界半導體大會新聞發(fā)布會獲悉，2023世界半導體大會將于7月19日至21日在江蘇南京舉辦。大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場、新產品、新技術，將舉辦高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會三大主論壇。

世界半導體大會是半導體領域國際國內人才、技術、資源交流的盛會。據介紹，本屆大會的主要特點是：一是緊扣熱點，匯集豐富活動；二是聚焦行業(yè)，發(fā)布重磅研究；三是堅持高端，云集眾多大咖；四是會展聯動，舉辦專業(yè)展覽。

近兩年全球半導體市場行情經歷了快速的周期切換，集成電路產品去庫存、降價等現象開始成為行業(yè)共同特征。新型應用系統的不斷涌現，離不開高性能集成電路產品的有力支撐，隨著應用的不斷優(yōu)化升級，對集成電路產品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎要素。

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇在發(fā)布會上表示，在此背景下，舉辦2023世界半導體大會將積極探討在市場下行周期半導體產業(yè)的未來發(fā)展方向與機遇，以及新型應用場景催生的后摩爾時代技術演進路徑，推進全球半導體組織和企業(yè)有效地交流合作，促進全球半導體產業(yè)鏈協同發(fā)展。

據悉，大會同期將舉辦大型專業(yè)展覽，展覽面積達到20000平方米，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區(qū)以及人才專區(qū)，參展企業(yè)將為觀眾展示半導體行業(yè)先進的技術、高端的產品。展會采取線上加線下展覽模式，按照“全網絡、寬渠道”的思路，促進科技產品與商業(yè)模式有效結合。(完)

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