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此前美光已宣布，計(jì)劃未來幾年內(nèi)對其西安的封裝測試工廠投資逾43億元人民幣。其中包括收購力成半導(dǎo)體在西安的封裝設(shè)備，還計(jì)劃在美光西安工廠加建新廠房，并引進(jìn)全新且高性能的封裝和測試設(shè)備。

近日，美光宣布將在印度古吉拉特邦興建封裝和測試設(shè)施，這也是其在印度的首座工廠。美光表示，新設(shè)施將分階段建設(shè)，預(yù)計(jì)會(huì)在今年內(nèi)動(dòng)工，第一階段包括50萬平方英尺的潔凈室，并于2024年底投入運(yùn)營，屆時(shí)將根據(jù)全球需求趨勢逐步提高產(chǎn)能。該項(xiàng)目的第二階段將在2025年后開始，規(guī)模和設(shè)施與第一階段基本一致。

美光兩個(gè)階段的投資總額在8.25億美元，并會(huì)在未來數(shù)年內(nèi)創(chuàng)造多達(dá)5000個(gè)直接在美光工作的新崗位，另外還有15000個(gè)社區(qū)工作崗位。根據(jù)印度政府的補(bǔ)貼政策，美光會(huì)從印度中央政府獲得項(xiàng)目總成本50%的財(cái)政支持，同時(shí)從古吉拉特邦獲得項(xiàng)目總成本20%的獎(jiǎng)勵(lì)。這意味著美光自身加上政府機(jī)構(gòu)的補(bǔ)助，總投資額將達(dá)到27.5億美元。

美光全球封裝和測試運(yùn)營高級副總裁Gursharan Singh表示，該項(xiàng)目是美光與印度政府官員進(jìn)行了長達(dá)一年多的討論才決定的，新工廠將專注于將晶圓轉(zhuǎn)化為球柵陣列（BGA）集成電路封裝、存儲模塊和固態(tài)硬盤。

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